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红外热像仪在电路发中的应用

电路发工程利用红外热Ə仪根据电路中元器件发热、路板热分情况,可以分析出路ʦ设计存在的不足或隐患,能够避免许多潜在的风险。这؃够大大提品ү发成功率和产品稳定ħĂ&Բ;


11.jpg


电路发温度分析&Բ;


1、路元器件温度分析&Բ;

当前,子设备主要失效形式就是热失效。据统计,子设备失效有55%是温度超规定值引起,随着温度增加,子设备失效率͈指数增长ı般Č言电子元器件的工作可靠对温度极为敏感,器件温度在70-80℃水平上每增加1℃,可靠就⸋降5%。&Բ;


2、负载分析&Բ;

在路ү发程中,可以除了常规的测试(如示波器ā万用表等V手段外,还可以用热像仪对电路板进行检测,通显示出的不同温度͹,对元器件扶承嵯的流,电压等情况进行解,工程根据所棶测的温度͹,完善电路,提高转换效率ā减少功Կā减少路内部温升,提高电路的可靠ħĂ&Բ;


3、整个路温度场分布分析&Բ;

采用合理的器件排列方式,可以效的降低印制路的温升,从Կ使器件及设备的故障率明显下降Ă&Բ;


4、快速分析问题&Բ;

在某些研发维修场合,如对短路板的快速检修时,通过热像仪无须使用线路图即可快速定位板内短路点在何处,以便进一步处理。        


红外热像仪为件么能进行温度分析?&Բ;

电路元器件在工作时,由于通元器件的电流的不同,各个器件之间的差异等ա因,Č产生的热量也ϸ随之不同,体现在元器件表面特征就是温度差ɡĂ红外热Ə仪就是利用各个元器件温度之间差异,分析出路的不同能特点。&Բ;

热像仪检测独特优势 。


1、现的温度分析工具&Բ;

许多工程都会抱现的手段难以支持他们进行丶个细Č全面的温度场描绘,同时ո不方便āČ且可能改变ա温度场分布,如:&Բ;

  • 数据采集器ϸ使用接触式数据采集器可能会遇到如下问题ϸ电路板断电,贴片热不够多,操作不方便,反应时间輩慢ֽ30秒至1分V,同时使用接触数据采集器将改变所测器件的散热状况等Ă&Բ;

  • 红外͹温仪ϸ外点温仪只能测量丶个区域的平均温度,无法检测輩小的目标,无法得到路整体温度分Ă&Բ;


2、热Ə仪温度分析优点&Բ;

红外热像仪和数据采集器ā红外点温仪相比较,自身的优点:&Բ;

  • 通红外线热Ə仪棶测目标路时,不霶要断电,ո方便,同时非接触测量使ʦ的温度场不受干扰;&Բ;

  • 反应速度较快,小于1秒;&Բ;

  • 选用合Ă的红外镜头,能够检测出较小目标;&Բ;

  • 利用红外分析软件对所获得的路温度数据进行全面分析Ă&Բ;


拍浬时可能ϸ遇到哪些问题?


22.jpg

  • 电路板上部分器件ֽ如解容顶面ā源模块背面ǿ其它芯片光洁面V,其发射率比较低,所以检测出的温度差异輩大Ă在拍浬此类器件时,要将其表面用黑或黑漆涂黑,然后进行测温等操作Ă&Բ;

  • 当用标准镜头无法ؾ小目标时,可以更换10.5广角镜Ă&Բ;


妱才能拍浬优质电路红外热像? 

现代电路微型化,组件高密度集中化的趋势正在迅速普及,扶以在使用红外热像进行拍浬时,若要得到丶幅清晰的红外热图,我们建议ϸ&Բ;

  • 尽量选择热灵敏度较高的热Ə仪;&Բ;

  • 拍浬焦距应尽量对准,使热Ə仪红外镜头面轴线与扶要拍摄的电路板垂直;&Բ;

  • 先使用自动模式测量的温度围;然后׹动设置水平ǿ跨度,将温度围设置在最小,并包含有先前测量的温度范围Ă&Բ;

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